AIM焊锡为生产带来新的低空洞，无清洁焊锡膏
目的焊料,全球领先的制造商焊接组装材料的电子行业,高兴地宣布,他们将有新的low-voiding,没有清洁膏连同他们全线Productronica焊接组装材料的预定将于11月16 – 19日,2021年在慕尼黑,慕尼黑展览有限公司德国。
该公司将推出其新开发的锡膏工程，以解决BGA和BTC封装行业最困难的挑战之一。AIM的研究表明，使用这种新型的无清洁膏体，焊点的可靠性和散热问题显著降低。一定要在社交媒体上关注AIM，了解更多关于这一令人兴奋的新发展的新闻。
AIM还将重点展示其REL22™和REL61™合金和NC273LT低温锡膏。当组装过程中的热暴露是一个限制，NC273LT是一个优秀的RoHS符合更换。AIM的REL22提高了产品在极端热暴露操作环境(如引擎盖下汽车、航空电子/航天和LED照明)中的生存能力。REL61非常适合需要性价比高的替代SAC305的行业，同时不损失加工性能或耐久性。
要了解AIM的所有产品和服务，请访问我们位于Productronica的A4展厅420展位，了解更多信息，并与AIM知识渊博的工作人员交谈。
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