学习如何避免焊接缺陷与铟公司编写的新书
焊料缺陷——I-007eBook图书馆的最新标题——专门用于教育印刷电路板组装部门，并为人们寻找最相关的可用信息提供了有价值的资源。
表面贴装组装中的焊料缺陷问题已经存在了几十年。无铅焊接和不断增长的小型化的挑战导致了电子组装中新的或加剧的缺陷，但已经证明了避免这些缺陷的方法。
铟公司的克里斯托弗·纳什和罗纳德·c·拉斯基博士讨论了这六大缺陷，以及如何避免它们。这包括尽量减少排空，头枕和非湿打开，以及无源组件的墓碑。
据行业资深人士、Hunter Technology前老板/首席执行官Joe O ‘Neil所说，《印刷电路组装工指南》是“对粘贴理论、缺陷原因和最佳实践的杰出总结。这篇短文包含了专家们在现实生活中的建议。我强烈推荐任何参与PCB组装过程的人。”
这本书将特别有利于PCB组装者在改进他们的组装过程和最终产品的可靠性，消除现场故障，并降低成本。
下载您的免费副本今天!请访问我们这里的全图书馆。
我们希望你喜欢印刷电路组装指南…焊料缺陷。
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Barb Hockaday
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