MacDermid Alpha电子解决方案将在2021年SMTA国际会议上展示最新研究成果
MacDermid Alpha Electronics Solutions是高性能电子材料的全球领导者,将于11月1日至4日在明尼苏达州明尼阿波利斯会议中心举行的SMTA国际博览会和会议上展示其最新的互连解决方案,并发表九篇论文。
这些论文由领先的行业专家撰写,将讨论旨在满足汽车、电信和大功率LED组件高可靠性应用需求的材料和解决方案。其中包括新一代低温高可靠性焊锡膏和边键材料,连接器压接应用的电镀技术进步,焊料预制件降低成本的能力,以及用于模具连接的铅框化学物质。
提交的论文如下:
周二,11月2日:
- 在高可靠性应用中,焊点的边缘连接是可行的加固方法
- 提高可靠性的低温焊料SMT工艺优化
- 汽车电子用高可靠性无铅焊料。热循环和剪切强度性能
- 在适当的情况下,用预焊件替换锡膏,以减少锡屑
周三,11月3日:
- 没有排气模具附加到粗糙的引线框
- 用于连接器压接应用的创新铟和银锡电镀工艺
星期四,11月4日:
- 揭示了使用低温合金焊接通孔组件的整体解决方案
- 使用低MP焊锡膏可降低制造成本
- 保持低温锡膏高电气可靠性的挑战
MacDermid Alpha还将在3333展位推广其创新金属化和电子组装技术组合。MacDermid Enthone品牌将以高可靠性的解决方案为特色,包括其引脚框封装组合、连接器和互连工艺、ENIG的Affinity系列和ENEPIG最终饰面,以及MacuSpec THF 100,这是一种高性能镀铜技术,可在单个电镀步骤中桥接和填充孔洞。Alpha和Kester品牌将推广创新的无铅合金和高可靠性解决方案,包括Alpha CVP-390V和Kester NP505-HR焊锡膏,以及行业领先的高可靠性Innolot合金和Alpha HiTech组合的粘合剂、底填充和边键解决方案。
欲了解更多关于MacDermidAlpha Electronics Solutions的信息,请访问展位3333并访问MacDermidAlpha.com。