Koh Young Technology在2021年亚洲NEPCON上展示获奖的True 3D检测解决方案
高英是True 3D测量检测行业的领导者，将于2021年10月20日至22日在中国深圳宝安世界会展中心参加“亚洲Nepcon 2021”。
该展览会原计划于8月25日至27日举行，但由于从7月下旬开始的德尔塔变型(Delta Variant)最近激增，因此推迟到10月20日至22日举行。地点由深圳会展中心(福田)改为深圳世界会展中心(宝安)。新场馆占地70,000平方米，有12,000家参展商，预计参观人数将超过75,000人。
高暎将在1F45(宝安)展位展示获奖方案。我们将重点介绍解决电子组装挑战的九个智能工厂解决方案:
1. KY8030-3:行业最快的真3D锡膏检测解决方案
- 自动焊锡膏点胶:KY8030-3自动点胶及其自动返工选项。高精度和用户友好的点胶系统消除了昂贵的错误，由于焊料不足导致的开放接头，瘦削的圆角，和薄弱的接头。
- 无与伦比的检测速度:KY8030-3混合了Koh Young的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统的吞吐量和准确性的结合使该解决方案适用于广泛的应用。
2. Meister S:用于超薄焊膏检测的高级在线三维检测系统
- 卓越的焊剂检测:结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学，Meister S超越了锡膏检测。这是一种行之有效的通量检测方法。
- 经过市场检验的超薄焊料检测:Meister S已获得主要半导体铸造厂和微型led公司的量产资格，可用于10um以下的焊料检测，具有卓越的全3D检测性能。
3.Meister D:行业领先的先进包装检测系统
- 裂纹检测:Meister D是一款针对模具和小型MLCCs的解决方案，使用集成测量工具和基于先进光学和AI引擎的缺陷分析软件。该系统可检测微裂纹、切屑、异物等。
4. Zenith F:业内一流的FPCB装配真3D AOI解决方案
- FPCB基板处理:Zenith F是高容量FPCB检测的理想解决方案。由于柔性印刷电路板较薄且易弯曲，与传统印刷电路板相比，需要专门的专业技术进行特殊处理。
- 真3D热条检测:Zenith F是业界唯一的解决方案，其检测标准基于IPC-610标准，使用真3D热条焊接检测性能。
5. 天顶Alpha:最具价值的3D自动光学检测解决方案
- KAP (Koh Young Auto Programming):创新的基于几何的KAP软件解决方案减少了编程过程，使生产时间最小化，并降低了成本。
- 全板外来材料检测(WFMI):检测范围不仅限于部件和焊点。Zenith Alpha结合了2D和True 3D技术，可以识别毛刺、焊锡球、芯片和其他可能导致昂贵的现场故障的异物。
6. KY-P3: 3D自动销检解决方案的突破
- 多功能处理机制:在后端过程处理产品已被证明是一个挑战，但Koh Young提供了一个完美的产品阵容与多功能处理机制。它提供多种板和载波处理解决方案，以容纳多种类型的pcb，连接器，终端，甚至与外壳引脚的最终组装。
7. Neptune T:业界首个透明材料的3D光学测量
- 无损3D涂层厚度检测:海王星T是行业内第一个透明材料的3D光学测量仪器，可用于涂层，底填充，环氧树脂，胶水，粘结材料的检测。
- 精确的厚度测量:海王星T测量透明和半透明材料的厚度
8. KSMART解决方案:真正的智能工厂方案
- 将数据转化为洞察:人工智能驱动的KSMART解决方案有助于自动化过程控制，同时专注于数据管理、分析和优化。它从整个工厂收集数据，用于缺陷检测、实时优化、增强决策和可追溯性，以改进度量、提高质量，并通过消除差异、错误调用和逃逸降低成本。
- 将数据转化为知识，以便采取有效和质量驱动的行动
- 提供人工智能驱动的流程分析和优化工具
- 实现自主过程优化设施
9. Koh Young打印机优化器(KPO): ai驱动的打印机解决方案
-打印过程的可靠性和一致性:随着部件小型化程度的提高，检测质量的提高，以及检测系统吞吐量的增加，编程在行业中是至关重要的。我们的人工智能解决方案不仅分析当前的问题，还结合机器学习来解决新问题。
如果您想从高英那里了解更多关于这些获奖技术的信息，请登录https://www.nepconasia.com/en-gb.html注册NEPCON Asia。如果不能参加展示会，还可以登录kohyoung.com了解获奖方案。
请务必查看由Koh Young专家Joel sccutchfield和Ivan Aduna提供的免费12部分网络研讨会系列，并下载Koh Young的免费电子书《印刷电路组装者指南》。《SMT Inspection: Today, Tomorrow, and beyond》由I-Connect007出版。