杜邦微电路材料公司推出用于模内电子的新型银浆

杜邦公司推出了一套先进的含银厚膜浆糊导体，使模内电子设备成为可能。新型导电材料ME102、ME604和ME614在提高热成形性、导电性和细线性能方面具有关键的进步。这些产品实现了高生产率，改进的机械和电气性能，使模内电子设备的电子设计具有更大的自由度。这些设备包括用于自动驾驶的下一代激光雷达系统，或带有透明3D形状表面的触摸式方向盘，以增强用户体验。

新的ME系列的主要改进包括:

• ME102作为一种高导电厚膜导电膏，用于天线、加热器和RFID功能
• ME604作为一种通用型厚膜导电浆料，具有良好的热成型性和导电性
• ME614厚膜导电膏，添加了激光烧蚀性能，适用于非常细的线应用

“这种创新的新产品展示了一系列优越的技术性能，以满足不同的客户要求。我们很高兴向全球市场介绍ME产品系列，并期待其积极影响，加速新兴的内模电子技术的广泛采用。”杜邦微电路材料全球汽车部门经理Peter Weigand说。

杜邦继续投资于模内粘贴技术的研究、开发和知识产权，以满足客户在这个不断增长的市场的需求。杜邦微电路材料公司在开发、制造、销售和支持专用厚膜糊复合材料方面拥有超过50年的经验，该产品适用于显示、汽车、生物医学、工业、军事和电信市场的各种电子应用。