Jennie Hwang博士在SMTA国际解决电子可靠性问题
在2021年11月15日和16日的SMTA国际虚拟按需程序会议上了解焊点可靠性和金属间化合物对电子可靠性的作用。
焊点可靠性在从消费者到工业、从计算到物联网、从医疗到军事应用的所有终端电子产品的可靠性中发挥着至关重要的作用。在无铅电子器件中，金属间化合物对芯片级、封装级和电路板级焊料互连的性能和可靠性越来越重要。理解金属间化合物和焊点可靠性背后的基本原理和关键因素是设计和制造可靠产品的必要条件。
在11月15日和16日的周一和周二，黄博士珍妮美国利用她几十年的全面真实的经验和深度知识解决焊点可靠性(PDC 3)和金属间化合物的作用的化合物(PDC 8)通过整合科学基础与实际需求只加入你的行业的同事听到真正的权威焊点的可靠性。鼓励与会者提出自己选择的系统进行审议。
PDC 3:“焊点可靠性-原理与实践”
2021年11月15日，星期一
强调实用的工作知识，但与科学平衡和证实，本课程提供焊点可靠性的重要方面的整体观点，包括关键的“参与者”(例如，制造过程，PCB/组件涂层表面光洁，焊锡合金);并重点介绍了疲劳和蠕变损伤机制的基本原理，包括延性、脆性、延性-脆性断裂。可能的焊点失效模式的界面，近界面，大块，相间，相内，空洞诱导和表面裂纹将说明。为了承受恶劣的环境，强化冶金以进一步提高抗疲劳能力，以及冶金的力量和预测相对性能的能力，将通过对比对比性能与冶金相和组织来说明。现有的寿命预测模型能否保证可靠性的问题将成为重点。本文将对包括新型无铅合金(“低温焊料”)在内的商用焊料系统的相对可靠性进行排名，以及排名背后的科学、工程和制造原因进行概述。鼓励与会者提出自己选择的系统进行审议。
主题
1. 前提-什么是可靠性?什么是关键的参与者?
2。焊点基本原理。热机械降解。强度、疲劳和蠕变相互作用焊点失效模式-界面、近界面、块状、相间、相内、空洞诱导、表面裂纹等焊点失效机制。延性，脆性，延性-脆性转变断裂焊点强化冶金焊点空隙与可靠性-影响，标准
焊点表面裂纹-原因、影响无铅和SnPb焊点的区别和共性热循环条件。对试验结果的影响和试验结果解释焊点可靠性试验。鉴别试验和识别参数寿命预测模型与可靠性在恶劣环境下的焊点性能“低温焊料”和SnCu+ x, y, z和SnAgCu + x, y, z系统，掺杂剂
14。最佳实践和有竞争力的制造总结
PDC 8:“电子可靠性。金属间化合物的作用”
2021年11月16日，星期二
课程目标
在无铅电子器件的芯片级、封装级和电路板级，金属间化合物(imc)对焊料互连的性能和可靠性起着越来越重要的作用。本课程涵盖了从科学基础到实际应用的金属间化合物的相关和重要方面。在焊点形成前、焊点形成中、焊点形成后以及在储存和使用过程中进行imc检测。将依次讨论金属间化合物在界面和散装中的作用，以及与金属间化合物相关的PCB表面处理/组件涂层对可靠性的作用。概述了SnPb和无pb焊点在金属间化合物影响生产现场现象和实际现场失效方面的差异。本课程还将讨论低温焊料和其他最近引入市场的新型无铅合金的相关问题。欢迎与会人员带来自己选择的系统进行讨论。
主要议题:
- 金属间化合物。定义，基本原理，特性
- 无铅与SnPb的相图
- 本征材料中的金属间化合物-无铅与SnPb
- 生产过程和产品使用寿命的形成和成长
- 金属间化合物-界面与散装
- 失效现象是IMCs的结果
- 基材成分的影响(混合模组厚膜垫、PCB表面光洁度、组件表面涂层)
- 黄金脆
- 不同类型金属间化合物对焊点可靠性的影响(Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd, Cu)
- 采用多种掺杂元素的SAC合金-特性、性能
- “低温”焊料——产品可靠性的关键区域
- 对失效模式的影响
- 对可靠性的影响