Koh Young强调Productronica 2021获奖解决方案

True 3D基于测量的检测解决方案行业领导者Koh Young将在productronica 2021展会上重点展示其获奖的检测和测量解决方案，该展会将于2021年11月16日至19日在德国慕尼黑Messe München举行，备受期待。

这是世界领先的国际贸易博览会，每两年举办一次。德国巴伐利亚地区不顾新冠疫情的影响，在9月左右举行了展览。Messe München与相关部门密切合作，制定了全面的安全卫生理念，为与会者和展会提供安全的环境。在长时间的禁闭后，两人都将能够欣赏表演并面对面见面。高英将在A2馆377展位展示10个获奖方案。加入我们在Productronica 2021的展位，了解更多。

1. 海王星C+:屡获殊荣的真3D在线点胶过程检测(DPI)解决方案

-真3D剖面:采用专利技术，Neptune C+是业界首个3D内联DPI，可测量透明材料的厚度。该系统允许制造商探索其工艺的深度，以准确地发现缺陷的2D, 3D和横截面视图。

-人工智能，气泡检测能力:凭借其专有的机器学习技术，Neptune C+提供了增强的检测能力，使自动气泡检测无需手动教学或无休止的微调。

2. Neptune T:业界首个透明材料的3D光学测量

-涂层厚度无损3D检测:Neptune T是业界首个透明材料3D光学测量仪器。像海王星C+，它可用于涂层，底填充，环氧树脂，胶水，和粘接材料的检查。

-精确的厚度测量:海王星T采用多个检查点测量透明和半透明材料的厚度。

3.Zenith 2:革命性的真3D AOI交付无与伦比的能力

-强大的侧视摄像头:天顶2集成了高分辨率的侧视摄像头，可以快速识别、测量和分析隐藏或遮挡组件的潜在缺陷。

—自诊断:预测性维护可以减少过程中断，提高设备正常运行时间，并确保机器性能，以协助操作人员。

4. Zenith UHS:业界最快的真实3D AOI解决方案

-超高速检测:Zenith UHS测量组件的速度甚至比以前更高，在广泛的生产缺陷中不影响检测精度和可重复性。

-先进的高部件检测:天顶UHS通过集成多投影Moiré干涉测量系统来克服阴影挑战，提供先进的部件检测。

5. 天顶Alpha:最佳价值真3D自动光学检测解决方案

– KAP (Koh Young Auto Programming):利用我们自己的人工智能引擎和机器学习的能力，创新的基于几何的KAP软件减少编程，以减少时间和成本。

-全板外来材料检测(WFMI):检测范围不仅限于部件和焊点。Zenith Alpha结合了2D和True 3D技术，可以识别外来材料，如芯片、灰尘、毛刺、焊锡球、芯片和其他导致昂贵的现场故障的碎片。

6. KY8030-3:行业最快的真3D锡膏检测解决方案

-无与伦比的检测速度:KY8030-3融合了Koh Young的开创性技术，提供了无与伦比的检测速度。该系统的吞吐量和准确性的结合使其适合于广泛的应用。

-自动焊锡膏点胶:KY8030-3可以自动点胶，带有自动返工选项。高精度点胶系统消除了昂贵的错误，由于焊锡印刷不足，导致电气打开，薄弱的接头，和不好的润湿。

7. aSPIre3:,业界最高表现的真3D SPI解决方案

-计量级3D检测的最高标准:结合专有的多向投影技术，提供业界领先的精度和可重复性，用于大规模生产的0201M组件的测量。

-自我诊断:独特的模块提供自动机器检查项目，如光强度，PZT馈送，高度精度，XY偏移，帮助操作员预测性维护。

8. Meister D:行业领先的先进包装检测系统

-模具和MLCC检测:Meister D采用集成测量和缺陷分析软件，结合先进的光学和AI引擎，检测微裂纹，切屑和外来材料。

-迷你led应用:创新的视觉算法和高分辨率光学技术的结合，使Meister D能够被主要的晶圆厂和迷你led公司批量生产使用。

9. KY-P3: 3D自动销检解决方案的突破

-多功能处理:后端板处理具有挑战性，但Koh Young提供了一套完美的多功能处理选项。为多种类型的pcb、连接器、端子和带有外壳引脚的最终组件提供多板和载波处理解决方案。

10只;KSMART解决方案:真正的智能工厂解决方案

-将数据转化为洞察:人工智能驱动的KSMART解决方案有助于自动化过程控制，同时专注于数据管理、分析和优化。它从整个工厂收集数据，用于缺陷检测、实时优化、增强决策和可追溯性，以改进生产、提高质量，并通过消除差异、错误调用和逃逸降低成本。

-将数据转化为知识，以有效和质量驱动行动

—提供人工智能流程分析优化工具

-实现自主流程优化设施

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