I-Connect007发布Koh Young网络研讨会系列第7部分:先进的过程控制和检验

I-Connect007发布Koh Young网络研讨会系列第7部分:先进的过程控制和检验

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I-Connect007发布Koh Young网络研讨会系列第7部分:“将过程数据转换为智能”

在这个12部分的微型网络研讨会系列中,Koh Young主题专家Joel sccutchfield和Ivan Aduna将探讨3D检测、人工智能、CFX、连接和智能工厂的成功。

第七集“高级过程控制和检查”时长7分钟多一点,现在可以观看。

设计以补充Koh Young的I-007eBook, The Printed Circuit Assembler ‘s Guide to…SMT Inspection, Today, Tomorrow and Beyond,主持人sccutchfield和Aduna分享了高度集中的教育信息,在检查过程中收集的数据的使用。

本集的观众将了解到,除了打印机与锡膏检测机通信的已知好处外,连接与AOI贴片机提供了明显的好处,如提高产量,特别是在高密度板。贴片工使用接收到的数据来更新放置程序,从而确保组件被放置在焊料沉积上而不是基板垫上。该方法采用自对准原理,提高了产量,减少了缺陷。

整个网络研讨会系列可以在一个小时内观看,涵盖了围绕3D检查和在检查过程中收集的智能数据的使用的全面主题。12个片段中的大部分可以在5分钟内观看完。

访问转换过程数据为智能,并开始观看,免费,今天!

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