贺利氏电子公司获得Welco LED131金奖

作为在中国深圳举行的2021年极光奖的一部分，贺利氏电子获得了迷你和微型LED材料优秀产品金奖。12月2日，由杭家索工业研究中心主办的该奖项颁发给贺利氏电子的Welco™LED131，以表彰优秀的供应链供应商和优秀的LED和显示器产品。凭借其在解决生产过程中出现的工艺问题和提高成品率方面的卓越表现，获得了LED芯片和封装厂商的绝大多数支持。

Welco™LED131是一种无铅无清洁焊锡膏，促进突出的润湿和减少焊接缺陷。LED131熔剂系统针对无铅合金(如Sn/Ag/Cu)进行了明确优化。这种配方在各种表面处理上提供优越的性能，并留下清晰的残留物。独特的超细粉末技术在微型led焊盘的印刷和焊接性能上表现出色。非常适用于LED显示器、照明和汽车的LED倒装封装。

贺利氏电子在LED行业拥有超过20年的材料提供经验，这使得贺利氏电子进入了LED芯片封装从传统的线焊封装到倒装封装的转型。越来越多兼容的焊锡材料应用于微型和微型LED封装工艺。贺利氏电子的专利Welco超细粉末是为未来LED封装开发的一站式材料解决方案。

“我们对材料的深刻理解，对Mini LED封装技术的快速响应，不断投入和致力于研发，使我们不断推出创新产品，以满足Mini和Micro LED行业新的技术要求。”贺利氏很荣幸能得到客户的认可，并将继续为迷你和微显示时代的发展做出贡献。中国区销售副总裁沈林评论道。