MacDermid Alpha将出席TPCA和IMPACT

MacDermid Alpha Electronics Solutions是全球集成解决方案供应商，由我们的电路、装配和半导体部门提供无与伦比的电子设计和制造能力。MacDermid Alpha Electronics Solutions将在台湾印刷电路协会(TPCA)展会上展出，并在IMPACT会议上亮相。将于2021年12月21日至23日在台北南港展览中心与TPCA合作展出。

金属化组的应用经理Maddux Sy将展示“RDL和多用途镀铜工艺的支柱制造”。论述了制造企业在满足镀铜性能要求和降低制造工艺成本方面面临的挑战。

感兴趣的参与者可以在1号展厅的K606展位停留，与我们的行业专家讨论MacDermid Alpha的最新产品。本次展会将展示MacDermid Enthone品牌的产品，为最复杂的印刷电路板和IC基板设计提供支持。突出的将是整个system系列的高性能集成电路衬底RDL，为不同的材料提供多种工艺流程，亲和2.0，新的亲和金3.0和即将发布的亲和选择，OSP兼容的选择性ENIG工艺。此外，MacuSpec酸性铜产品的完整组合将满足所有应用，从超长宽比共形电镀到填充最小的盲微孔。