晶圆级包装研讨会(WLPS)计划宣布,注册现已开始

晶圆级包装研讨会(WLPS)计划宣布,注册现已开始

SMTA很高兴地宣布了晶圆级封装研讨会(WLPS)的技术计划。研讨会将于2022年2月15日至17日在加州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。

周二和周三的技术会议分为三个阶段:晶圆级封装(WLP), 3D封装,先进制造和测试(AMT)。WLP的主题包括材料、可靠性、计量、加工和新技术,如扇出WLP。3D封装的主题包括设计、测试、表征、晶圆键合、芯片堆叠和扇出加工。AMT轨道的特点,过程材料,设备,检查,和更多的会议。

包装技术专家Joe Dickson, WUS PCB Ltd;Tanja Braun博士和Michael Topper, Fraunhofer IZM;John Lau,博士,Unimicron;InnoCentrix, LLC的Jeff Gotro博士将于2022年2月17日主持半天的专业发展课程。

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