Averatek将在IPC APEX博览会上展示“铝pcb焊接到传统铜pcb的表面处理”

Averatek很高兴地宣布，制造副总裁Divyakant Kadiwala将在IPC APEX EXPO技术会议期间发表题为“铝pcb焊接到传统铜pcb的表面处理”的论文，该技术会议定于2022年1月22-27日在加州圣地亚哥会议中心举行。该论文由Nazarali Merchant博士联合撰写，他是Averatek的高级材料科学家。

焊接是安装贴片和连接电路板的首选方法。但这也带来了处理方面的挑战。焊接到铝需要额外的表面处理或使用导电环氧树脂。这些产品成本高昂，而且存在可靠性方面的挑战，现有的产品如焊料、助焊剂、粘胶剂、清洁剂等都是为铜-多氯联苯而设计的，并不适用于铝。

一种先进的表面处理技术将被提出，以解决所有这些限制。一旦使用传统的印刷技术(如丝网、钢网等)将其印在铝上，然后在低温对流炉中进行热固化，在焊盘上留下一层不导电的沉淀物。接下来是传统的工艺，即在经过处理的焊盘上印刷焊锡，放置组件，然后再回流生成成品铝pcb。它也可以用于焊接铝pcb柔性和刚性的铜pcb。

这是一个行业的范式转变，打开了许多新的应用，包括RFID, LED和汽车行业。我们将显示焊接接头的焊接截面和剪切数据，包括Al-PET到Cu-PCB, Al-PET到cu -聚酰亚胺使用低温双锡银焊料进行铝金属化。

Kadiwala是一个从实验室概念到大规模制造的创新产品开发过程开发和项目管理领导者。他拥有15年以上的跨国经验，在战略角色中利用新兴技术。

Kadiwala拥有孟买大学(University of Mumbai)的化学工程学士学位和威斯康星大学(University of Wisconsin)的制造系统工程硕士学位。

Merchant在pcb、半导体封装、冶金、焊接消耗品和工艺、超导体、燃料电池、电池、太阳能电池和失效分析领域拥有20年的成功交付成果。他的工作已经促成了6项美国专利，3项正在审查的美国专利申请，以及25份技术出版物。

Merchant拥有伊利诺伊大学材料工程博士和硕士学位，以及孟买印度理工学院冶金工程学士学位。

关于Averatek

Averatek是一家技术创新公司，开发和制造关键化学品，并许可其相关的先进工艺，用于:高密度印刷电路板，半导体封装，射频和毫米波无源组件，简化组装到铝。更多信息，请访问www.averatek.com. ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,