铟公司高级技术人员的知识展示在SMTA PanPac

铟公司的Ron Lasky博士，PE，高级技术专家，将在1月31日至2月31日举行的SMTA泛太平洋微电子学研讨会(SMTA PanPac)上的两场演讲中分享他的行业知识和专业知识。檀香山，瓦胡岛，夏威夷，美国

今天，焊接温度的上限范围是历史上最高的。在某些应用中，使用在锡铅温度附近熔化的焊料更有优势，从而增加了对低熔点焊料的兴趣，如锡铋焊料。然而，SnBi钎料的低熔点及其脆性限制了其在许多恶劣环境中的应用，如汽车和军事应用。电子工业可以使用一种焊料，它可以在200°C以上回流，但仍然有较高的使用温度。在《低熔点高重熔点焊锡膏》一书中，与铟公司的产品开发专家克莱尔·霍特维特合著，Lasky博士将详细说明这个“无法解决的难题”是如何导致一种新的焊锡膏的突破性开发的，该焊锡膏的使用温度在89.4 – 134.7℃范围内，回流焊后再熔温度高于180℃。

底端封头元件(btc)是当今电子学中最重要的元件之一。btc的小尺寸，优良的电气性能，以及将热量从集成电路中转移出去的能力，使其成为最常见的封装之一，具有最高的增长率。一个流行的BTC是四平包无引线(QFN)。由于QFN的主要优点之一是散热，连接QFN上的热垫到印刷线路板的焊锡上的任何空洞都会降低QFN的预期性能，从而导致可靠性和操作问题。虽然热性能下降可能不是一些消费产品的关键问题，但汽车电子产品的快速增长和5G电信设备的出现，使得QFNs的强劲热性能至关重要。与Indium公司的高级产品经理Chris Nash、技术支持工程师Emily Belfield和Hotvedt合作，Lasky博士将研究将QFN组装中的空隙最小化的实验计划如何将btc中的空隙最小化到20%或更少。虽然真空回流基本上可以消除空洞，但仍存在一些工艺挑战，包括由于回流时间增加而形成较厚的金属间化合物。

Lasky博士还合著了另外两篇论文，将在会议上发表:《量子计算101》和《Shewhart规则的推导》。

除了他在铟公司的角色,斯基也是一个教授级高级工程师,博士精益六西格玛项目主任在汉诺威的达特茅斯学院,新罕布什尔州,美国他拥有超过30年的经验在电子和光电包装在IBM,普遍的乐器,Cookson电子产品。Lasky博士已经撰写了六本关于科学、电子学和光电子学的著作，并撰写了许多技术论文。此外，他还在几所大学担任兼职教授，教授20多个不同的课程，主题从电子包装，材料科学，统计，物理，机械工程，科学和宗教。Lasky博士拥有许多专利，是几个SMT处理软件产品的开发者，这些产品与成本估算、生产线平衡和流程优化相关。他是表面贴装技术协会(SMTA) SMT工艺工程认证计划和考试的共同创建者，为全球电子组装行业设定了标准。Lasky博士因其“对SMTA的重大和持续的技术贡献”于2021年被授予SMTA的技术杰出奖。2003年，他还获得了SMTA著名的创始人奖。

下载罗纳德·c·拉斯基博士的《印刷电路组装者的焊接缺陷指南》。你也可以在这里查看我们完整的I-007e图书库中的其他图书。

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