CyberOptics在SEMICON Taiwan进行技术演示

CyberOptics®Corporation是全球领先的高精度3D传感技术解决方案开发商和制造商，将在12月1日至3日由SEMICON台湾主办的异构集成全球峰会上分享技术演示。该公司还将于12月28日至30日在台北TaiNEX 1展览会上展出WaferSense®和ReticleSense®传感器，并在I3128、L0310、J2434和K2106展位展示WX3000™计量和检测系统。

CyberOptics工程总监Charlie Zhu博士将于当地时间12月2日下午3:30在美联社技术论坛上发表题为“3D检测在先进封装中日益重要”的演讲。

先进封装仍然是半导体开发和制造中最动态和快速发展的领域之一。这些新进程大多利用了三维空间，即垂直方向，在更小的空间中继续压缩更多的计算能力，同时避免了二维空间进一步缩小所带来的困难。

随着它们所创造的过程和特性变得越来越小和复杂，制造商面临着越来越多的高精度检测和测量需求，以检测缺陷和改善过程控制。因此，传统的基于2d的检测已经不能满足质量控制的需求，而3D检测变得至关重要。越来越多的AP应用程序需要全3D检测，而不是采样，预计这一趋势将继续下去。然而，传统的3D检测系统要么速度慢，要么精度不高，这意味着它们无法满足日益增长的AP需求。

本次演讲将详细阐述3D检测在各种AP应用中的需求和挑战，如晶圆级封装(WLP)、系统内封装(SiP)和衬底检测，以及CyberOptics的破坏性多反射抑制(MRS)传感器技术如何提高产量、工艺和质量。

在展会上，该公司将推出WX3000™计量和检测系统，该系统由3µm NanoResolution MRS传感器提供动力，可在小至25µm的特性上提供亚微米精度。该系统专为晶圆级和高级封装应用而设计。在保留其拒绝虚假多重反射的能力的同时，它增加了从锡球、凸起和支柱的闪亮表面捕捉和分析镜面反射的能力，允许对这些关键包装特性进行高精度的检测和计量。快速，100% 3D/2D检测和计量，每小时生产能力超过25片(300mm)，比其他解决方案快2-3倍。

欲了解更多信息，请访问www.cyberoptics.com。