MacDermid Alpha Electronics解决方案将在2022 IPC APEX EXPO上发表五篇论文

MacDermid Alpha Electronics Solutions是全球集成解决方案供应商，在电子设计和制造方面提供无与伦比能力的组装和半导体部门将在1月25-27日在加州圣地亚哥会议中心举行的IPC APEX EXPO技术会议上发表五篇论文。

该论文由MacDermid Alpha的领先行业专家撰写，将讨论组装过程中的材料和解决方案，下一代技术的PCB制造，以及满足可靠性、性能、成本效率和可持续性目标的材料。

其中四篇论文是大会、材料和环境轨道的一部分。这些演讲的重点包括材料性能和保形涂层和液体助焊剂的性能属性的研究，真空焊接和常规回流焊工艺的比较，以及对焊点可靠性和空洞的影响，以及生物基聚合物和合成材料的可持续性研究。

《PCB制造与材料轨迹》的一篇论文将涵盖IC基板应用中铜镀工艺材料性能的最新研究，以及在制造过程中降低成本的挑战。

1月25日星期二,,,,,,,,,,,,,,

保形涂层:行业现状与最新技术

星期三，1月26日

所有的液体助焊剂在OSP焊盘表面都能很好地工作吗?Scott Lewin，区域营销，组装部

焊点的可靠性:Will Vacuum钎焊帮助

周四,1月27日,,,,,,,,,,,,,,

生物基封装树脂:对环境有益，对您的环境有益贝丝·特纳，高级技术经理

MacDermid Alpha Electronics Solutions也将在2121展位展出，参观者可以在这里了解更多有关这些主题的信息，并发现来自Alpha、Kester、MacDermid Enthone、Electrolube和MacDermid Alpha其他品牌的最新解决方案。

更多信息，请访问MacDermidAlpha.com。