STI的微电子封装实验室满足先进系统开发的需求

新闻中充斥着不断更新、改进的需要微电子技术的产品和服务。STI Electronics, Inc.有能力成为您的唯一合作伙伴，从概念到成品。STI的微电子封装实验室是为了满足日益增长的对先进系统开发和封装的需求，以解决当今电子组装面临的新挑战和问题。

先进的设计和建模软件使STI能够设计和开发高度集成的硬件，以满足收缩形式和适应因素的要求，以及不断增加的热负荷。不断评估新兴包装材料，以优化电气和热工性能。

微电子实验室专注于最先进的封装设计和微电子组装，包括当前的技术，如板载芯片(COB)和多芯片模块(MCM)，以及新兴技术，包括STI的专利封装技术嵌入式组件/模具技术(IC/DT)。

STI在元器件封装技术和电子组装制造方面的研究和开发项目的参与，带来了最新、最先进的设备的安装和该领域的顶尖人才的收购。STI的工作人员在先进的洁净室实验室(Class 1000/ISO Class 6认证)中设计、开发、组装和测试坚固耐用的电子组件，以满足客户的规格要求。