黄珍妮博士将出席IPC APEX EXPO 2022

黄珍妮博士将于2022年1月24日(星期一)上午8时至11时和下午3时30分至6时30分在IPC APEX会议上发表题为“防止制造缺陷和产品失效”和“电子可靠性-金属间化合物的作用”的演讲。

在当今的生产和市场环境下，努力使产量最大化，降低成本和确保产品可靠性对公司的竞争力变得越来越重要。考虑到包装和组装方面新的和预期的发展，并以实现高产量和可靠性为目标，“如何”通过理解潜在的原因来防止普遍的生产缺陷和产品可靠性问题是必要的。

黄博士利用数十年的广泛的现实世界经验和深刻而全面的知识来解决“预防制造缺陷和产品失效”(PDC17)，星期一，1月24日上午8:00 – 11:00;“电子器件的可靠性-金属间化合物的作用”(PDC27)将于1月24日(星期一)下午3:30 – 6:30在圣地亚哥会议中心IPC APEX举行。

2022年1月24日(星期一)上午8点到11点

PDC17:预防生产缺陷和产品失效

PDC17通过理解潜在的原因和合理的解决方案，专注于防止普遍存在的生产缺陷和产品可靠性问题，这些问题会影响产量、成本和性能，PDC17提供了产品可靠性的整体概述——材料、工艺、测试/服务条件、以及产品可靠性背后的关键原则。

其中一个领域涉及产品失效(锡须)和五个缺陷(PCB焊盘打坑与焊盘提升、BGA头枕、打开或不足的焊点、铜溶解问题和无铅通孔桶填充)将被讨论。与BTC、PoP和BGA组装的可靠性相关的具体缺陷将被强调。本文将概述五种常见生产缺陷的根源和预防措施。从实际应用的角度出发，通过了解影响锡晶须生长的因素来降低锡晶须的风险，以及锡晶须测试面临的挑战。实际锡晶须标准的可靠性影响在无铅环境和缓解措施的相对有效性将排名。

本课程解决了影响产量、成本和可靠性的最普遍的生产问题和缺陷，适合所有涉及或对SnPb和无pb制造感兴趣的人，包括设计师、工程师、研究人员、经理和商业决策者;同时，它也是为那些希望获得广泛信息的人而设计的。请与您的同行一起学习这门课程。本课程涵盖的主要主题如下。欢迎与会者提出问题和意见。

主要议题:

• 生产缺陷和产品失效的前提预防
• 常见的生产缺陷和问题
• PCB焊盘凹坑(vs.焊盘提升)
• 焊点张开或不足
• BGA head-on-pillow缺陷
• 铜溶解
• 无铅通孔装桶
• BTC和PoP焊点缺陷的预防和补救措施
• 锡晶须-关注点、实用标准、测试挑战;增长的现象
• 锡晶须的成因，风险缓解，实用的补救措施

总结

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2022年1月24日(星期一)-下午3:30至6:30

电子学的可靠性-金属间化合物的作用

在无铅电子器件的芯片级、封装级和板级中，金属间化合物对焊点互连的性能和可靠性起着越来越重要的作用。

为了在实现高良率生产的同时生产出可靠的产品，本课程侧重于一个可能的产品失效过程，该过程由时间、温度和/或应力引起或加剧——金属间化合物。

PDC27涵盖了从科学基础到实际应用场景的金属间化合物的相关和重要方面。在焊点形成之前，在焊点形成过程中，以及在焊点形成后的储存和使用过程中，将检查金属间化合物。界面金属间化合物和批量金属间化合物，以及PCB表面处理/组件涂层在金属间化合物方面的作用，依次对可靠性进行讨论。SnPb焊点和无pb焊点在金属间化合物方面的区别，它会影响生产底板现象和最终的现场故障，将被概述。该课程还将介绍最近推出市场的“较新的”无铅合金的相关方面。本课程强调实用、实用的知识，同时以科学为基础。欢迎与会者携带自己选择的系统进行讨论。

请与您的同行一起学习这门课程。

主要议题:

• 金属间化合物的定义、基本原理、特性
• 无铅钎料与SnPb钎料相图对比
• 本征材料中的金属间化合物-无铅与SnPb
• 在生产过程中和产品使用寿命中形成和生长
• 金属间化合物-界面与体内
• 基板组合的影响(混合模组厚膜垫，PCB表面光洁度，组件表面涂层)
• 黄金脆
• 不同类型金属间化合物对焊点可靠性的影响(Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd, Cu)
• SAC合金结合了各种掺杂元素的特性、性能
• “低温”钎料合金是产品可靠性的关键领域
• 对故障模式的影响
• 对可靠性的影响。

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