IPC APEX EXPO 2022最佳技术论文入选

IPC APEX EXPO 2022的最佳技术会议论文已被评选出来。由IPC APEX EXPO 2022技术程序委员会(TPC)成员投票选出，论文作者将在1月25日星期二的开幕致辞中获得认可。

IPC首席技术专家马特·凯利说:“TPC绝对致力于为技术会议提供最高质量的内容。”这种对质量的承诺反映在今年的最佳会议、次世代和最佳学生研究论文的选择中。我们向所有获奖者表示祝贺。”

在最佳会议类中获得最高荣誉的论文是:

• 美国国家航空航天局戈达德太空飞行中心Bhanu Sood博士的“动态弯曲平面线束的分析”。他的合著者是NASA Langley研究中心的Mary E. wsk, Eric Burke, Dave Dawicke, George Slenski;以及美国宇航局戈达德太空飞行中心的斯蒂芬·勒贝尔。本文将在1月25日(星期二)的第7次技术会议上发表。
• “利用d – coupon进行微via可靠性测试以了解最佳设计实践”，作者Kevin Kusiak, Lockheed Martin。本文将在1月25日(星期二)的第2次技术会议上发表。
• “CAF测试的关键分析-温度、湿度和现场性能的现实”，TTM技术公司的Kevin Knadle本文将在1月25日(星期二)的第11次技术会议上发表。

次世代最佳论文被授予:

• “生物基封装树脂:对环境有益，对您的环境有益”贝斯·特纳，Electrolube。Turner将在1月27日星期四的第28次技术会议上发表她的论文。

入选学生研究奖的最佳论文为:

• “热循环过程中均匀无铅焊点的可靠性和IMC层演化”，奥本大学博士候选人Mohamed El Amine Belhadi。他的合著者是Xin Wei, Palash Vyas, Rong Zhao, Sa ‘d Hamasha, Haneen Ali, Jeff Suhling, Pradeep Lall, Barton C. proorok，他们都来自奥本大学。该论文将于1月27日星期四在第32届技术会议上提交。

除了“最佳”类别外，还有8篇论文被选为荣誉奖类别。荣誉奖获得者包括:

• Mario Peutler, Continental Automotive GmbH;《面向SMT检测过程中的人工智能》;合著者Michael Boesl, Johannes Brunner和Thomas Kleinert，博士，大陆汽车公司。
• “一种润滑电触点间歇接触的多相模型”，Robert Jackson，奥本大学;合著者Santosh Angadi, Nitte Meenakshi理工学院。
• 奥本大学Robert Jackson的《一维导体、晶须和导线的电-热-力学模型，包括对流，并考虑锡、铋、锌和铟》;合著者Erika R. Crandall, TE Connectivity。
• “用于高可靠性pcb的三层微通孔的设计和测试”，作者:Maarten Cauwe博士，imec-CMST;合著者Jason Furlong，印制板互连解决方案;斯坦Heltzel ESA-ESTEC;ACB的Marnix Van De Slyeke;Bob Neves, Microtek常州实验室;Kevin Knadle, TTM科技公司。
• “电镀微孔的重结晶和由此产生的晶体结构”，Roger Massey, Atotech GmbH;合著者T. Bernhard, K. Klaeden, S. Zarwell, S. Kempa, E. Steinhaeuser, S. Dieter, F. Brüning，均与attech GmbH。
• “铜柱碰撞倒装芯片的反熔剂”Ravi Parthasarathy, ZESTRON公司;合著者Umut Tosun, ZESTRON公司。
• 奥本大学Pradeep Lall博士，“柔性薄电池在柔性安装动态折叠、动态扭转和电池层压下的可靠性SoH退化和寿命预测”;合著者Ved Soni, Jinesh Narangaparambil, Hyesoo Jang，奥本大学;斯科特·米勒，NextFlex制造研究所。
• 宾汉姆顿大学Mark Poliks博士主持的“柔性混合电子系统的机电测试”;共同作者Mohammed Alhendi, Behnam Garakani, Udara S. Somarathna, Gurvinder Singh Khinda，都来自宾汉姆顿的纽约州立大学。

对所有技术会议论文的技术内容、原创性、测试程序和用于推导结论的数据、插图的质量、写作的清晰度和专业性以及对行业的价值进行了评估。

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