开发5G毫米波解决方案

mmWave天线到算法的先驱MixComm日前宣布，已选择Sanmina旗下的高级微系统技术公司作为其5G无线基础设施解决方案的主要合作伙伴。该部门将提供设计、包装、组装和测试服务，将MixComm的低功耗和波束形成芯片集成到创新的AiP包中，简化和小型化产品设计。该解决方案将基于MixComm的SUMMIT2629波束前前端IC和最近宣布的ECLIPSE3741封装天线(AiP)。

产品化工作将包括可制造性和热特性的设计。这项工作将提高MixComm解决方案的性能，并为Sanmina和MixComm的共同客户加快上市时间。

Sanmina高级微系统技术部门副总裁Eric Sislian表示:“AiP解决方案已成为最具吸引力的前端子系统，以确保mmWave频率的性能优势，这对5G网络的持续推出和采用至关重要。”“通过将我们的设计和先进的制造能力与MixComm的领先射频技术相结合，我们相信我们可以加速AiP解决方案的商业化，使无线通信供应商能够提供高质量的用户体验，并扩展他们的5G网络。”

MixComm联合创始人兼首席技术官Harish Krishnaswamy博士表示:“MixComm的AiP是毫米波阵列解决方案的变革性技术，但需要与传统芯片规模封装不同的热和机械解决方案。”“与Sanmina合作，我们正在为大规模生产的AiP开发机械和热策略。通过此次合作，我们将大幅降低客户进入毫米波市场的门槛。”

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