Dixon, Rexxam签署合资协议

Dixon, Rexxam签署合资协议

Dixon与Rexxam Co. Ltd (Rexxam)签订了合资协议(JV Agreement)。根据上述合资协议,Dixon Devices Private Limited (JV Company)将由Dixon持有40%的股份,由Rexxam持有60%的股份。该合资公司已获得印度政府白色家电类PLI计划的批准,根据该计划,它将从事生产空调用印刷电路板(PCBA)的国内和国际市场。

副董事长兼总经理Atul B. Lall表示:“我们非常感谢Rexxam对Dixon的信任。通过这次合作,我们在与Rexxam长达7年的长期合作关系中迈出了一大步。合资公司将为Rexxam的国内和出口市场客户提供服务。Dixon的优秀记录的制造业和Rexxam带头在市场营销和销售,我们是积极的,这种伙伴关系将处在一个非常好的位置和一个关键球员在这个空间,是一个贡献者在加强印度的电子制造业以及向印度政府的远景的Atmanirbhar巴拉特”。

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