IPC:电子行业赞扬美国众议院关于美国竞争法案的行动

电子制造业对美国众议院这个星期正在表决的一项法案表示欢迎。如果这项法案获得通过，将开启联邦政府与电子制造业合作的新时代。

IPC支持第4521号决议、《美国竞争法》及其加强美国技术能力的目标。

与参议院的《美国创新与竞争力法案》(USICA)一样，《美国竞争法》也包含520亿美元用于加强美国半导体产业，并实施《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)。与参议院的法案一样，众议院的法案也将增加联邦政府在各种技术研发方面的投资。

值得注意的是，众议院法案将在2023财年拨款至少25亿美元用于先进封装研发，旨在帮助美国公司采用新技术，通过集成电路基片在单个封装中连接多个芯片。在后摩尔定律时代，随着芯片改进速度的放缓，先进的封装提供了另一种实现更高计算能力和经济效率的方法。

上周美国商务部的一份报告呼吁对半导体采取紧急行动。但是芯片不能自己发挥作用。最近的IPC研究敦促国会将其对半导体制造的投资与对先进封装、印刷电路板(pcb)和相关技术的额外支持结合起来。如果不采取这样的行动，美国制造的芯片仍需要运往海外生产成品，从而使美国容易受到供应链冲击。

IPC主席兼首席执行官约翰·w·米切尔说:“我们很高兴看到国会在重建美国在先进电子领域的领导地位这一两党目标上取得进展，这些电子产品为从汽车到医疗设备、飞机、智能手机等各种产品供电。”“这项法案有可能开始重建美国电子制造业的生态系统。”

IPC负责全球政府关系的副总裁克里斯·米切尔补充说:“当美国任由其国内电子产业萎缩的时候，美国的竞争对手却在他们的电子产业上投入巨资。这项立法是让美国加快重建这一至关重要的产业的机会，这对我们未来的安全和繁荣至关重要。”