铟专家将出席晶圆级包装研讨会

在2月15日至17日于美国加州圣何塞举行的Surface Mount技术协会晶圆级封装研讨会上，战略顾问Dongkai Shangguan博士将重点介绍铟公司用于先进半导体封装的创新材料

随着先进封装技术不断向异质集成方向发展，需要开发新的材料来解决组装过程中面临的许多挑战。在他的报告《先进半导体封装的创新材料》中，上官博士将介绍该技术的尖端材料，包括新型助焊剂配方和用于晶圆/模具键合的粘合剂，助焊剂材料与晶圆上各种介电材料之间的相互作用，以及高密度包装中的热管理材料。报告将介绍不同的过程和相关的材料，并将详细讨论各种选择的优点和缺点。正确选择和应用各种组装工艺的互连材料，对于确保组装过程中可靠的圆片级封装的高产量至关重要。

Shangguan博士是铟公司的战略顾问。在这个职位上，他致力于与先进的半导体封装和SMT行业相关的特定趋势，并将其重要的行业经验应用于支持客户。上官博士是IEEE Fellow和IMAPS Fellow，并曾担任多个专业组织和行业协会的董事会成员，包括IPC、IEEE EPS和iNEMI。他还担任IEEE EPS的杰出讲师。他获得了一些行业最负盛名的奖项，包括IPC的总裁奖、制造工程师协会(SME)的电子制造全面卓越奖、IEEE EPS的杰出持续技术贡献奖、IMAPS的威廉D.阿什曼成就奖等。上官博士持有清华大学机械工程学士学位，加州圣何塞州立大学工商管理硕士学位，英国牛津大学材料学博士学位。他曾在英国剑桥大学和阿拉巴马大学担任博士后。并在几所大学担任客座教授。上官博士出版了两本书，发表了200多篇科学论文和技术文章，并多次发表演讲，与业界分享知识和专业知识。他是25项美国专利和几项外国专利的发明人/共同发明人。

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