在IMAPS设备封装会议上展示的铟

Indium公司的产品专家Evan Griffith将于当地时间周四上午10:30在国际微电子组装与封装学会(IMAPS)第18届国际器件封装会议和展览上分享他关于半导体应用锡膏发展的技术知识和见解。3月10日，美国亚利桑那州喷泉山

先进的封装技术在半导体工业中不断发展。在高级封装中，异构集成已经成为那些希望将不同的和复杂的模具集成到更小的包中的人的解决方案。为了应对异构集成带来的挑战，许多应用趋势正在出现，这使得组装过程变得更加复杂，这些趋势要求焊接材料技术，特别是焊剂技术，必须是最新的和前沿的。在异构集成的焊剂演化中，Griffith将讨论异构集成的焊剂演化，包括倒装芯片、BGA球附组件和需要无焊剂组件附在一起的组件的焊剂的新进展。

Griffith是SEMI/SAAM助焊剂和SiPaste®材料的产品专家。他在铟公司的全球总部工作。他负责研究和分析客户和市场数据，促进当前和潜在客户的需求。此外，他还支持客户咨询、内部产品培训，并与铟公司的研发团队在新应用上密切合作。Griffith在美国新罕布什尔州汉诺威市达特茅斯学院Thayer School of engineering at Dartmouth College以优异成绩毕业，获得材料科学工程学士学位和工程管理硕士学位。他还获得了六西格玛绿带。