MacDermid Alpha推出Alpha OM-565 HRL3,下一代,低熔点焊锡膏

MacDermid Alpha推出Alpha OM-565 HRL3,下一代,低熔点焊锡膏

MacDermid Alpha Electronics Solutions是一家集成解决方案的全球供应商,由我们的电路、组装和半导体部门提供无与伦比的电子设计和制造能力,宣布推出下一代Alpha OM-565 HRL3,高可靠性低温焊锡膏,适用于广泛的组件,以减轻温度敏感芯片级封装中引起的翘曲缺陷。

ALPHA OM-565 HRL3焊膏的设计目标是使回流焊温度达到175°C,具有优越的润湿性,最大限度地减少回流焊后的缺陷,如非湿开(NWO)和头入式(HiP)。与现有的低温解决方案相比,HRL3合金提供了优越的热机械和跌落冲击性能。与现有的低温焊料相比,ALPHA OM-565的化学性能提高了电化学性能,在接触返工应用中与ALPHA测试的带芯焊丝和返工焊剂提供了良好的兼容性。

SMT全球投资组合经理Paul Salerno表示:“HRL3合金代表了MacDermid Alpha致力于提供创新的低温合金解决方案,以满足下一代电子组装需求。”“ALPHA OM-565 HRL3能够降低回流峰值温度,最大限度地减少常见的翘曲缺陷,并提高组件的机械可靠性,这些组件需要更大、更薄的封装设计,这在最新的手持设备和计算应用中越来越普遍。”

ALPHA HRL3合金也可提供固态焊料格式,包括棒状焊料和焊丝,用于选择性和浸焊工艺。

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