神茂研发高可靠性的耐热疲劳焊锡膏

申茂美国公司推出了PF918-P250耐热疲劳无铅焊锡膏。新膏体采用新型神茂锡/4Ag/3Bi合金配方，为高可靠性要求的长寿命电子产品设计了高热冲击可靠性。

无卤(ROL0)浆料符合RoHS、RoHS 2.0和REACH标准，具有良好的排空性能和良好的印刷适性。PF918-P250有一个类似的熔点SAC305，所以常规SAC305回流剖面可以应用。采用创新的助流剂设计，排尿率可控制在10%以下。

PF918-P250可使热可靠性性能提高至少30%。它提供比典型的焊料合金如SAC305和SAC405更好的机械冲击性能，适用于消费电子、服务器和汽车电子应用。

公司已成功获得多家国际知名电子厂商的认可。公司努力提供最好的质量，不牺牲成本和上市时间，同时为所有客户提供最大的价值。申茂美国公司在其位于加利福尼亚州圣何塞的工厂混合SMT焊膏，并在北美销售。