Hentec/RPS将在SMTA达拉斯博览会和技术论坛展出

Hentec Industries/RPS Automation宣布,将在即将于2022年3月22日在德克萨斯州普莱诺会展中心举行的SMTA达拉斯博览会和技术论坛上展示其全系列选择性焊接、组件铅锡镀和可焊性测试设备。

在SMTA活动上,Hentec/RPS的全国销售经理Tom Baro将在现场讨论Hentec/RPS的选择性焊接、元件铅锡和可焊性测试设备如何能够提高您的印刷电路板组装操作的生产质量。矢量和价选择性焊接系统具有无限的程序存储,集成的系统软件,见证摄像机和自动基准校正。可选择独立或SMEMA在线配置,Vector和Valence提供了上层预热,喷雾或滴喷焊剂,双焊剂喷嘴,定制或波峰焊剂喷嘴。所有的Vector和Valence系统都是UL和CE认证,并有两年的系统保修和四年的焊锡锅保修。

Hentec/RPS Odyssey机器人热浸锡机是MIL规格的镀锡机,设计用于除金,再镀锡应用,包括高可靠性和军事应用,以及BGA脱球。Pulsar可焊性测试系统采用浸入式定性测试方法,可验证电子元件表面的可焊性,并可由经过最少培训的车间人员轻松执行。

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