Teledyne Labtech宣布新的先进的PCB热管理石墨嵌入能力

Teledyne Labtech宣布了一项重要的新功能，允许在射频和微波印刷电路板(pcb)中嵌入合成石墨层。在许多航空航天、国防和空间应用中，热管理是一个重要的关注点，在这些应用中，尺寸、重量和功率(SWaP)是关键属性。氮化镓(GaN)固态功率放大器(sspa)是越来越常见的受益于谨慎的热管理设备的例子。这种新技术可以有效地将热量从这些设备中传导出去，节省系统重量并增加其使用寿命。

废热管理是当今电子系统的一个重要问题，影响可靠性，需要额外的费用和重量来有效控制。在最新的消费者移动电话中，通常在关键的半导体器件上使用自粘合成石墨薄片，以便将小面积的废热传导出去。航空航天、国防和空间应用需要更高的精度、可重复性和覆盖面积。为了解决这个问题，Teledyne Labtech开发了一种方法，将薄层合成石墨可靠地嵌入主机PCB结构中，节省了尺寸和重量，同时通过允许在较冷的稳态下运行，增加了有源器件的寿命(MTBF)。

Teledyne Labtech的首席技术官John Priday表示:“合成石墨比铜轻4倍，X-Y平面的传热性能是铜的4倍。”“在我们的测试中，在关键应用(如T/R模块)中，用它替换PCB接地平面层可以使设备的运行温度降低20°C。”

Labtech已经证明，可以用新的石墨技术替代热铜层，同时保持可靠性，对微波信号在接地层上的传输影响最小。