X在SMTconnect为焊锡之星的新数据记录仪做了标记

自去年年底推出以来，Solderstar的创新新型热剖面仪“SLX”已经越来越强大，这要归功于其创新的新功能，将于2022年5月10-12日在纽伦堡SMTconnect上展示。

SLX热剖面仪设计为无需测量装置的操作，使可靠的数据采集过程快速和容易。让SLX脱颖而出的不仅仅是零设置和配置，还有神奇的“X”。Solderstar的总经理Mark Stansfield解释道:“SLX中的‘X’代表EXtendable。我们设计的这个数据记录器具有增强剖面信息的能力，通过额外的传感器来测量新的工艺参数。我们的第一个新增传感器将在SMTconnect期间进行预览。

“新的SLX工艺适配器允许同时捕获温度和压力水平。这在任何真空焊接过程中都是非常重要的。我们期待着在展会上展示新的SLX传感器，并从电子生产社区获得有价值的反馈。”

当今工业中使用的许多新型回流炉都可以选择在焊接过程中增加真空室，以帮助减少焊接接头中的空隙。然而，真空度和真空施加/释放的速率都是目前无法与温度曲线一起独立测量的关键参数。“这可能是一个问题，因为不正确的真空水平会导致空洞清除不足，或不必要地延长真空中的保持时间。这将降低机器的生产能力，影响质量和增加过程时间，”马克说。“过分用力地拉或释放真空也会导致组件移位问题或焊料飞溅缺陷。”真空率极其重要，作为烘箱外形测试的一部分，应定期仔细监测。SolderStar的SLX适配器通过同时捕获温度和真空级别的数据，解决了这一问题。”

Solderstar SLX传感器设计用于真空回流炉，并将内置到该公司的新型回流夹具OvenProbe中，该夹具结合了匹配热质量的温度测量。此外，该功能还包括空气温度和现在的压力和真空水平测量。

SMTconnect将作为一个平台，展示SLX全系列配件、SLX回流系统及其改进的测量性能和精确到+/- 0.1℃的新型冷接点传感器。

Solderstar剖面分析软件的最新版本可用于所有SLX机组，也将在SMTconnect上向参观者展示。与会者将了解SolderStar先进的SLX系统，包括零设置功能，强大的多存储器功能和新的真空液位测量集成。

要了解更多关于Solderstar SLX和他们的其他热剖面工具和软件，请访问德国纽伦堡SMTconnect 4展位226,2022年5月10日至12日。