高荣将于4月28日举办“未来论坛2022”

作为基于真3D测量的检测解决方案的行业领导者，高扬科技将推出“未来论坛2022”，这是一个由7个部分组成的在线系列研讨会，主题是“使用真3D优化流程”，并开启“零缺陷之旅”。第一届会议定于2022年4月28日举行，将以多种语言进行展示，以支持我们的全球用户基础。Koh Young Technology的市场研究专家Jenny Yuh将主持首届“优化你的配药过程(DPI)”在线研讨会。

在去年活动的成功基础上，我们已经扩展到技术和趋势之外，结合与会者的反馈，要求具体的真实世界的应用挑战和解决方案。因此，我们将介绍来自点胶过程世界的趋势，并扩展详细的、以技术为重点的内容，如缺陷类型、原因和DPI的检查标准。此外，Koh Young公司的Neptune C+还将介绍如何在生产速度下实现湿涂层或干涂层的无损3D检测。

此次研讨会将根据不同时区分为2次英语授课，之后还将举行韩文、中文、日语授课。Koh Young的专家将支持在线研讨会后的现场问答环节。