铟公司专家张鸿文博士在ICEP发表演讲

5月11日至14日，由国际微电子组装与封装学会(IMAPS)主办的国际电子封装会议(ICEP)将在日本北海道举行。

铅对人体健康和环境的有害影响正在推动高温无铅焊料(HTLF)的发展，以取代电力器件中用于模具附件和夹接的高铅焊料。在他的演讲《Drop-In高温无铅焊锡膏在功率离散应用方面优于高铅焊锡膏》中，Zhang博士考察了铟公司创新材料Durafuse™的新配方——一种基于混合合金技术的新设计，旨在提供富含sn的HTLF膏，介绍了这两种成分合金的优点。该产品，Durafuse™HT，通过提供更好的性能，已经证明了作为一种替代高铅焊料的可行性，以替代功率离散应用中的模具附件高铅焊料。

张博士是铟公司研发部合金组经理。他的工作重点是开发无铅焊锡材料以及高温和高可靠性应用的相关技术。他在混合合金焊接技术的发明中发挥了重要作用，该技术结合了各种成分的优点，以改善润湿性，降低加工温度，修改焊接表面，并控制接头的形貌，从而提高了可靠性。

他拥有中南大学冶金物理化学学士学位，中国科学院金属研究所材料与工程硕士学位。他还获得了密歇根科技大学机械工程硕士学位和材料科学与工程博士学位。他拥有达特茅斯学院塞耶工程学院的六西格玛绿带证书，是IPC- a -600和IPC- a -610认证的IPC专家，以及认证的SMT工艺工程师。他在各种铝(Al)合金和纤维/颗粒增强铝基复合材料，富铝和zrhf基非晶合金方面有丰富的经验。他与人合著了两本关于高温无铅粘结材料的书，申请了多项专利，并在冶金、材料科学与工程、物理、电子材料和力学等领域的约20种期刊上发表论文。

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