MacDermid Alpha电子解决方案提供新的低温焊锡膏在SMTA Huntsville博览会和技术论坛

MacDermid Alpha Electronics Solutions是全球集成解决方案供应商，由我们的电路、组装和半导体部门提供无与伦比的电子设计和制造能力，其组装部将于4月12日周二在杰克逊中心举行的SMTA Huntsville Expo & Tech Forum上展出。

MacDermid Alpha将采用最近推出的Alpha OM-565 HRL3低温焊锡膏。ALPHA OM-565 HRL3适用于广泛的组件，以减轻温度敏感芯片级封装中引起的翘曲缺陷。与现有的低温焊料相比，ALPHA OM-565的化学成分提高了热机械性能，包括与其他已测试的组装产品(如返工助焊剂和带芯焊丝)结合使用时的良好兼容性。

“ALPHA OM-565 HRL3合金是我们最新的低温焊料(LTS)膏，是我们LTS解决方案产品组合的重要补充，”区域营销经理Scott Lewin说。“它不仅能最大限度地减少回流焊后的缺陷，如不湿开口和头入枕头，而且在-40 – 85°C的目标工作温度范围内，它还能提供与SAC305相似的热循环和降低冲击性能。”所有这一切在峰值回流温度只有175°C!由于这种较低的峰值温度要求，ALPHA OM-565也降低了整体能源消耗，有助于提高行业的可持续性。”

此外，高可靠性解决方案组合包括ALPHA CVP-390V和Kester NP505-HR锡膏与Innolot合金和ALPHA HiTech系列粘合剂、边粘剂和底填充将得到推广。这些材料被设计用于广泛的应用，在最恶劣的环境中提供卓越的性能。

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