Rehm在韩国SMART SMT和PCB组装会上介绍真空技术

从2022年4月6日至8日，Rehm将出席在水原会议中心举行的最重要的韩国贸易博览会之一，并将展示来自对流和冷凝回流焊接结合真空工艺领域的最新设备和系统技术。

智能SMT和PCB组装(SSPA)在水原会议中心举行，水原会议中心是电子产业的中心。此次展会共有200多家参展商和1.2万多名观众，是韩国电子制造业最重要的贸易博览会之一。除了众多来自SMT制造、半导体设备、自动化生产解决方案和软件领域的参展商外，参观者还可以期待一场由专家介绍电子制造最新趋势的会议。在一楼E110展位，我们将展示VisonXP+ VAC回流对流焊接系统和CondensoXC汽相焊接系统。我们的现场团队将很乐意为您提供建议，并期待与您见面!

VisionXP+ VAC:真空模组回流对流焊接的创新系统，现在更加高效!在韩国NEPCON大会上，Rehm将展示VisionXP+的亮点，例如，新型EC风扇电机的使用，不仅更安静、更可持续，而且能够全面的运行数据记录，更强大的冷却部分和设计优化。真空模块确保无空洞焊接，因此可靠的组件，为最苛刻的应用。

CondensoXC:由于创新的工艺室，CondensoXC气相焊接系统设计紧凑，性能大。专利的注入原理将正确数量的Galden®注入到工艺中，以获得最佳的剖面。几乎100%的介质可以回收和过滤通过闭环过滤系统。该系统是完全真空兼容，并有一个集成的过程记录器-最佳的可追溯性。