阿尔图斯为电子制造商提供激光直接构造选项

随着从汽车到医疗保健等各个行业小型化趋势的加剧，电子设备正变得越来越复杂。这带来了一项任务，即寻找生产方法来生产具有相同功能的小型轻量级设备来支持应用程序。一项技术，是迎接挑战是激光直接结构。Altus Group是英国和爱尔兰领先的资本设备分销商，得益于乐普科的LDS系列产品，该公司正帮助客户应对设计挑战。

使用乐普科的LDS，可以在几何形状或自由形状上生成电路布局。设计师能够满足不断增长的需求，在越来越小的空间中集成更多的功能在塑料组件和3D模制互连设备(MID)。

3D MIDs的目标是将电气和机械功能统一在一个建筑单元中。3D电路通常只有使用复杂的互连技术或LDS技术才可行。

Altus集团首席执行官Joe Booth表示:“乐普科是基于激光的创新解决方案的领导者。他们的一系列尖端LDS系统正在帮助电子制造商满足下一代设计，否则是不可能的。

该设备允许将电路轨道集成到3D MID的外壳中，作为传统印刷电路板的替代品。它将简单的塑料组件转化为高质量的3D集成设备。因此，重量和尺寸可以有效地减少。

“乐普科LDS开创了新的可能性，因为该工艺直接将布局嵌入塑料组件上。有三种设备选择，包括乐普科Fusion3D 1100入门级系统，到高性能的乐普科Fusion3D 1500，有一个系统可以满足所有的生产需求。这些解决方案为制造商提供了设计的自由度和灵活性，从而生产出最动态、技术最先进的电子产品。”

对于那些寻求制造原型和小批量工作入门级乐普科Fusion3D 1100是理想的选择。这个紧凑，经济的平台具有一个大的，高度可调的工作表面和一个可选的视觉系统，以协助对齐结构数据。

构造作业的CAD数据采集和处理由乐普科CircuitPro 3D软件完成，该软件对数据进行了解释，优化了构造过程。这使得复杂的布局可以被分割成独立的姿势，从而允许在不同的位置进行激光构造。