神茂为敏感元器件提供低温无铅锡膏

申茂美国公司推出PF735-PQ10-10低熔点无铅焊锡膏。低温锡膏在表面贴装技术设备的组装中得到了更广泛的应用，因为某些组件无法承受无铅焊接所使用的相同温度，通常是240°-250°C。这些高温会损坏敏感部件，导致翘曲和其他损坏。

PF735-PQ10-10可降低回流温度至190℃以下，从而减少PCB和基板变形。此外，锡膏节省能源，降低pcb和组件的热稳定性要求，并提高成品率。这使得它成为具有敏感元件的SMT器件的理想器件。

神茂的PQ10系列低温锡膏在SMT组装方面提供了一些重要的优势。与SnAgCu相比，PQ10系列低温锡膏提供了降低峰值回流温度、能源消耗和pcb和组件翘曲。与Sn42/Bi58共晶合金相比，PQ10系列具有更好的塑性、更细小的组织、更大的压降和热可靠性。

PF735-PQ10-10为无卤素(ROL0)，不刻意添加卤素。符合RoHS、RoHS 2.0和REACH标准。