Saki将在2022年SMTconnect展会上展示下一代检测解决方案升级

Saki公司，自动化光学和x射线检测设备领域的创新者，将在德国纽伦堡的SMTconnect上展出。5月10日至12日，参观Saki公司位于4A展厅的135展位的观众将会看到该公司最新的3D-SPI、3D-AOI和3D-AXI检测范围的检测解决方案升级。Saki技术团队还将展示最新的硬件和软件创新，包括Saki的3D-AOI系统创新的z轴光学头控制，以及其底部的2D-AOI和最新的3D-SPI平台。

通过现场演示，Saki将为展台参观者提供第一手的最新硬件和软件发布的独特功能，强调可靠性、速度、质量和智能工厂的准备就绪，适用于所有工业领域。

展示了包括:

3D-AOI – 3Di-LS2具有12μm高分辨率z轴光学头控制功能，以及侧面摄像机

Saki的新型z轴光学头控制功能是为了满足客户对高组件、压合组件和夹具中PCBAs的精确检测需求而开发的。创新的光学头提供行业最高水平的检测能力，3D模式下的高度测量范围可达40mm。2D的对焦高度也增加到40mm。有了这些功能，Saki的3Di-AOI系列实现了检测能力和灵活性远远超过标准的SMT检测流程，具有准确性、速度和易用性。

3D-CT AXI – 3Xi-M110

Saki的紧凑，轻量化，内联3D-CT自动x射线检查(AXI)机器用于印刷电路板组件。3 xi-m110机器,现在用新软件,减少50%的周期时间,确保底电极的隐藏的焊点质量的包小袋等,地方政府QFNs,倒装芯片,和package-on-package并提供精确的体积测量和形状重建找到空隙,head-in-pillow,以及其他难以识别的缺陷。

3 si-ls2 d-spi – 3

Saki高精度高速3D焊膏检测机。该系统配备了12m的摄像机头，可以拍摄50mm×60mm ~ 500mm×510mm的大小。

2D-AOI – 2Di-LU1(底部2D-AOI)

2Di-LU1是一个2D-AOI机器的选择，快速，稳定和可靠的pcb底部的自动检测。它与Saki的3D-SPI和3D-AOI解决方案共享相同的软件平台。专有的高速线扫描成像技术，保证了浸焊、选择性焊、波峰焊后通孔焊件的质量，提高了生产效率。使用与Saki SPI和AOI解决方案相同的系统选项，可以减少操作员的工作量和运行成本。

全线控制软件解决方案

Saki的软件套件和生产线控制系统展示了该公司的数据驱动方法，以持续提高生产率。参观Saki展台的游客将体验完整的IPC-CFX认证的机器对机器的连接能力，通过Saki的离线教学站(bf2编辑器)、验证站(bf2监控)、多过程视图和高级统计过程控制(SPC) QD分析仪实现的全线控制。

“长期以来，德国一直被视为欧洲的制造业强国，我们和我们的长期合作伙伴Selecs一起，很高兴在直播节目因全球大流行而连续两年被取消后，我们又回到SMTconnect。我们期待与我们的客户和潜在客户见面，并亲自向他们介绍我们最新的检测解决方案，”Saki EU总经理Jarda Neuhauser说。