环球与NextFlex合作，为宾厄姆顿大学提供先进的包装技术

4月5日，环球仪器公司在位于纽约州康克林的公司总部为宾汉姆顿大学接受该公司的高速晶圆送料机(hsf)举行了剪彩仪式。出席仪式的有来自环球、宾厄姆顿大学和美国柔性混合电子制造研究所NextFlex的代表。

几年来，环球与NextFlex达成了一项技术路线图合作伙伴关系。NextFlex是一个由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，共同目标是推动美国柔性混合电子(FHE)的制造。NextFlex一直是Universal HSWF开发的重要贡献者，帮助将这款创新的新产品推向市场。该项目还得到了纽约州帝国州开发通过北部振兴倡议提供的配套资金的支持。

NextFlex技术总监Scott Miller指出:“我们非常高兴与环球公司合作开发高速晶圆给料机，对结果非常满意。FuzionSC™平台和HSWF解决方案在我们先进的实验室中，使我们能够打破传统障碍，开展最具挑战性的FHE应用。”

在NextFlex的指导下，HSWF将安装在宾汉姆顿大学智能电子制造实验室(SEMLab)的FuzionSC上。大学拥有FuzionSC已经超过三年，并与环球公司密切合作，利用其能力丰富学生的经验，并与行业伙伴合作。

“高速晶圆给料机的加入使我们能够为学生提供组装复杂的多模异质集成(HI)包的独特的实践经验，这是通过将单独制造的组件集成到更高级别的组装中创建的。它还允许我们处理非常薄的模具，这是今天制造商面临的另一个主要挑战，”宾汉姆顿大学先进微电子制造中心(CAMM)主任Mark Poliks博士说。“在我们自己的后院与一家领先的技术公司合作是一笔宝贵的资产，我们期待着继续合作和知识共享。”

万能工具市场营销副总裁Glenn Farris表示:“我们实现了为HI创造一个一体化解决方案的目标，我们的技术合作是实现我们愿景的关键。我们很高兴能把它介绍给我们当地的大学，帮助打造电子组装的未来。”Farris补充说:“这个解决方案还将支持将受益于即将出台的芯片法案的制造商，该法案是由于半导体芯片严重短缺而出台的，包括用于国内半导体生产的520亿美元。”