Rehm到Showcase汽相焊接系统在Amper

2019年之后，布尔诺的AMPER首次可以重新开放。有500多家参展商，这个东欧电子行业的贸易博览会继续成为研究和实践专业人士的重要会议场所。注册了AMPER 2022。官作为建立回流焊接系统的制造商,Rehm近年来继续扩大,也为对流和冷凝提供创新的解决方案和不使用真空钎焊和保形涂层过程领域的保护涂层。

在捷克布尔诺的AMPER已经成为欧洲电子行业最大的贸易活动之一。Rehm Thermal Systems今年再次参展，将于2022年5月17日至20日在F厅，展位2.15，展示用于冷凝焊接的consoxc Vac。这种节省空间但功能强大的批处理系统是理想的选择，特别是低吞吐量，主要用于实验室应用，小批量生产或原型。为了获得最佳的、几乎无空隙的焊接效果，该系统具有真空选项。

controsoxc, Impressions Amper 2019与捷克共和国总经理Rehm(左)和Lubomir Lipavsky(右)合影

在continso系列的气相焊接系统中集成了Galden注入介质的闭环系统，Rehm从一开始就使用了一种面向未来的可持续解决方案。由于工艺室(同时真空室)的密封，也排除了Galden在焊接过程中的“蒸发损失”。除了最低限度的维护，由于较低的介质消耗，运行成本也降低了。