Koh Young将在SMTconnect展示屡获殊荣的检测和智能工厂解决方案

Koh Young Technology, True 3D测量检测解决方案的行业领导者，将在4号展位的smtconnect展示一系列获奖的检测和测量解决方案。2022年5月10-12日，在NürnbergMesse场地举办A-233活动。以下是高扬在展会上为我们的参观者准备的内容:

锡膏检验(SPI)

2002年，我们引入了基于三维测量的锡膏检测的概念，彻底改变了检测行业。如今，制造商认识到3D测量数据的价值，并利用这些数据改善打印过程，进而提高生产良率和质量。今天，3D SPI已经成为SMT线的标准要求——它不再是可选的。KY8030-3是我们的SPI主力，是电子制造市场上最流行的SPI解决方案。凭借专利的双投影技术，我们提供了可靠的测量数据，制造商可以使用这些数据可靠地优化打印过程。

自动光学检测(AOI)

Koh Young 3D AOI Zenith通过True 3D测量技术提供完美的检测性能。在2D检查领域，错误的呼叫和逃避是不可避免的。为了解决这个问题，我们采取了不同的方法。我们的解决方案是基于完整的3D测量技术，而不是基于2D技术及其固有缺陷或带有一些3D功能的2D技术。在Koh Young, Zenith用True 3D测量所有组件。我们根据真实的三维轮廓信息来寻找零件本体。使用这种方法，我们提供可靠的检查结果，无论组件或板的颜色变化。在Zenith AOI的基础上，我们拥有行业领先的先进包装检测系统Meister;半导体。当我们的3D测量数据与我们的人工智能引擎相结合时，我们可以提供更多的优势。

自动引脚检测(API)

基于其世界一流的True3D AOI技术，新的增强功能帮助其突破了检测混合引脚和smd产品的障碍。完整的KY-P3系列提供了一个自动化的后端解决方案，结合了先进的高分辨率光学和创新的人工智能视觉算法，用于单引脚、压合和最终的光学检查，以及连接器罩中的引脚和传统的smd板。由于其基于定量测量的方法，准确性和重复性是无与伦比的。

配药过程检验(DPI)

获奖的海王星是业界第一个用于透明材料检测的3D光学测量解决方案。采用Koh Young LIFT技术(激光干涉测量流体断层成像技术)，海王星提供非破坏性的三维检测，精确测量和检测流体(湿的或干的)。通过其机器学习算法，海王星可以精确测量材料的覆盖率、厚度以及与用户定义的阈值设置的一致性。它还能识别涂层中的气泡、裂纹和其他缺陷。它还可以测量底料、环氧树脂、粘合、胶水、灌封、助焊剂等，以提供透明和半透明材料的精确测量。

智能工厂解决方案

人工智能驱动的KSMART解决方案有助于自动化过程控制，同时专注于数据管理、分析和优化。它从整个工厂收集数据，用于缺陷检测、实时优化、增强决策和可追溯性，以改进生产、提高质量，并通过消除偏差、错误调用和逃逸来降低成本。

要了解更多关于我们的解决方案如何提高您的质量，请访问我们的smtconnect展位4。2022年5月10-12日，在NürnbergMesse场地举办A-233活动。