铟公司将为ECTC提供经过验证的先进包装产品

铟公司将于5月31日至6月3日在美国加州圣地亚哥举行的电子元件和技术会议(ECTC)上展示其先进封装的创新产品

随着行业内先进的包装技术的不断发展，材料必须能够承受复杂模具放置成越来越小的包装。铟公司与客户和其他行业领导者合作，为当前和新兴的先进封装挑战开发尖端解决方案。

从水溶性焊锡膏到超低残留、免清洗助焊剂，铟公司的技术专家已经开发出一种经过行业验证的先进封装组合，旨在提高异构集成、组装和封装系统(SiP)应用的可靠性。

作为高性能液态金属基热界面材料(TIM)的行业领导者，铟公司还将推出其创新的高性能金属热界面解决方案。铟公司的液态金属TIMs系列合金在室温或接近室温时为液态，可为TIM0和TIM1应用提供优越的导热性。

锡膏解决方案包括:

• Durafuse HT是一种新型的混合合金技术，在电力离散应用的模具连接和夹接方面，它是一种替代传统高铅焊料并优于传统高铅焊料的解决方案。
• SiPaste是专门为精细特征印刷设计的超细沥青锡膏系列。SiPaste C201HF是专门用于精细打印的，结合优越的非湿开启性能和优秀的模板打印转移效率，以满足最广泛的工艺要求和提高SPI产量。
• NC38HF是一种免清洗，无卤素的锡膏，专门配方，以适应精细特征打印，特别是微型或微型led应用。它结合了优越的润湿性能和优秀的模板印刷转移效率，以满足最小的LED应用程序的最广泛的工艺要求。它还具有高粘性，可用于多种合金，包括无银合金。

通量解决方案的特点包括:

• NC-809，一种无卤素，超低残留，倒装芯片助焊剂，设计用于在装配过程中保持模具或焊料球在适当位置，没有模具移位的风险。NC-809具有优越的润湿性能，是首个合格的ULR焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的包装。
• NC-702是一种屡获殊荣的无清洁，近零残留，无卤素的材料溶液，设计具有粘性强度，在放置和回流过程中保持部件到位。NC-702在回流过程中完全蒸发，消除了耗时的回流后残渣清洗步骤。

Indium Corporation还提供了一系列经过验证的免清洗焊剂，旨在应对当今行业的挑战，例如从物联网(IoT)到移动设备和下一代应用程序中的电子设备。