铟专家出席电子元件与技术会议

铟公司热界面材料应用首席工程师兼经理Andy Mackie，博士，硕士，将在5月31- 6月3日于美国加州圣地亚哥举行的电子元件与技术会议(ECTC)上分享他在焊料热界面材料(TIM)工艺方面的技术专长和见解

几十年来，回流铟金属一直是大多数高性能计算(HPC) TIM1应用中焊料TIMs (stim)的标准。在他的报告中，针对新兴的异质集成封装优化回流焊TIM (sTIM)工艺，Mackie博士将研究铟金属及其合金作为回流焊TIM在CPU和GPU模盖到盖/模盖到热传播器TIM1应用中的使用。他的演讲包括了stim的真空和压力(高压釜)回流的数据，这是满足即将到来的超低空泡要求的必要条件。他还将讨论stim在替代TIM应用和技术的背景下的使用，如热润滑脂、衬垫、相变材料以及液态金属。

Mackie博士是电子行业专家，具有物理化学、表面化学、流变性、半导体制造和组装材料与工艺的技术背景。

他的专业经验涵盖了电子制造的各个方面，从晶圆制造到半导体封装和SMT/电子组装。Mackie博士还负责Indium Corporation的第一个应用技术路线图的开发。目前，他专注于识别各种高性能应用的热材料需求和趋势，以及创新解决方案的开发和测试，以满足新兴的TIM需求。Mackie博士曾受邀担任国际主题演讲嘉宾，并在国际上做过演讲，主题从超临界二氧化碳中的亚ppb金属分析到锡膏流变学。他拥有新型聚合物、多相催化和锡膏配方的专利。他持有英国诺丁汉大学的物理化学博士学位，以及英国布里斯托尔大学的胶体和界面科学硕士学位

下载由克里斯托弗·纳什和罗纳德·拉斯基博士所著的《印刷电路组装的焊接缺陷指南》。你也可以在这里查看我们完整的I-007e图书图书馆的其他书籍。