MacDermid Alpha强调SMTconnect的低温焊接，保形涂层创新

MacDermid Alpha Electronics Solutions是来自我们的电路、组装和半导体部门的集成解决方案的全球供应商，将在即将到来的纽伦堡SMTconnect展览上展示其来自Alpha、Kester和Electrolube品牌的最新产品创新。德国5月10日(星期二)- 12日(星期四)在4号馆125号展位。

今年的亮点是Alpha在低温解决方案方面的最新创新，Alpha OM-565 HRL3锡膏。该膏体的设计目标回流温度为175°C，具有优越的润湿性，以最大限度地减少回流后的缺陷，如非湿开(NWO)和头枕式(HiP)。与现有的低温解决方案相比，HRL3合金具有优越的热机械性能和跌落冲击性能。与现有的低温焊料相比，ALPHA OM-565的化学性能提高了电化学性能，在接触返修应用中与经过ALPHA测试的芯线和返修助焊剂具有良好的兼容性。

ALPHA OM-565 HRL3焊锡膏的最新数据将由客户技术支持工程师Corné Hoppenbrouwers在SMTconnect参展商论坛上的“下一代低温焊接解决方案”演讲中展示。Corné的发布会将于5月12日(星期四)13:40在4A馆300号展位举行。

作为MacDermid Alpha品牌家族的最新成员，Electrolube将推出最新的生态友好型生物基保形涂料和树脂，其中包括快速固化UV固化涂料UVCLX和UR5645高性能聚氨酯树脂。先进的新型UVCLX涂层是全球第一个同类产品。UVCLX是一种无溶剂，生物基保形涂层，是完全独特的行业，并在快速处理时间提供最高水平的保护。新型生物基聚氨酯树脂UR5645是一种坚固的两部分封装系统，用于在恶劣环境中保护电气元件。两者都适用于非常广泛的高性能应用，包括汽车和电动汽车的要求。

下载打印电路组装的指南…低温焊接由Morgana Ribas。你也可以在这里查看我们完整的I-007e图书馆的其他书籍。