MacDermid Alpha将在PCIM欧洲推广新的Alpha Argomax AccuLam烧结膜和封装附加烧结应用

MacDermid Alpha Electronics Solutions是来自我们的电路、组装和半导体部门的集成解决方案的全球供应商，将在即将到来的纽伦堡PCIM展会上展示其最新的烧结工艺解决方案，包括新的Alpha Argomax AccuLam烧结膜。5月10日星期二至12日星期四在德国7号馆227号展位。

ALPHA Argomax AccuLam是烧结膜的下一个革命，提供更高的吞吐量和更大的面积层压兼容性，同时根据客户的要求进行独特定制。该薄膜是ALPHA Argomax烧结工艺解决方案系列的一部分，该系列还包括用于印刷和分配的浆料，以及专门为顶部贴附、模具贴附、晶圆贴附和封装贴附工艺设计的预制件。

在MacDermid Alpha展台的一个主要亮点是演示使用烧结机的封装附加过程中的Alpha Argomax。由于ALPHA Argomax提供了更低的压力、更低的温度和更快的烧结时间，因此成功地烧结成型电源组件是可能的。浆料确保封装和散热器之间的紧密接触，适应翘曲和低压烧结而不开裂的模组。ALPHA Argomax基于专有的纳米颗粒技术，是封装到散热器连接的首选烧结解决方案，可在动力循环可靠性方面提高10倍。