SMTA首都分会博览会-先进制造供应链解决方案

SMTA首都分会博览会-先进制造供应链解决方案

供应链危机:芯片短缺何时结束?解决方案是什么?供应链问题普遍存在,导致供应紧张,导致减产,拖欠交货短缺,损失利润。然后是离岸制造业,随着民主在全球范围内受到威胁,这构成了安全威胁。《2021年国防授权法案》(NDAA)呼吁采取行动,将美国的创新转化为国内可制造的、市场成熟的技术,为当前的市场威胁提供解决方案。

加入我们的技术演示,提供真实的风险和解决方案,满足2021年NDAA的使命,并加强美国在电子研究、开发和制造中的地位。

多材料增材制造进展- Aaron Sather,纳米尺寸

本报告将讨论应用于电子电路的多材料增材制造技术的进展及其对供应链的好处。增材制造提供了快速原型制造和现场制造,环保,并为设计工程师提供了制造电子产品的新方法。现场生产能力意味着供应链基础设施可以更高效,缩短周期,降低与零部件采购相关的风险。

纳米电子学的需求-艾哈迈德Busnaina,高速率纳米制造中心

近年来,建造一个经济上可行的晶圆厂的成本已经达到了每晶圆厂200亿美元。目前半导体制造过程的能量强度非常高。在半导体制造过程中使用的大量高腐蚀性和有毒物质、水和电力,造成了不可持续的环境负担。纳米级增材制造可以作为单一的工具线来印刷集成电路,成本显著降低,产量显著提高,对环境的影响显著降低。这个平台有可能改变电子制造业的格局,使其与材料无关,并能够按需印刷许多材料。

烃类介质堆焊层的热可靠性- Paul Cooke, AGC

在过去的几年中,人们对使用微通孔结构时要求高可靠性的产品产生了关注。因此,许多制造商一直在要求对非常复杂的高层数设计进行推延。这导致设计师使用非常保守的规则,以满足制造商的能力。这项研究显示了如何使用薄烃介电层和优化的堆叠microvias展示固体热可靠性上5层两边的人类发展指数,这也似乎没有迹象显示上限多少层可以使用。

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