高通科技，富士康工业互联网发布高性能人工智能边缘盒

Qualcomm Technologies, Inc.联合富士康工业互联网宣布，Qualcomm®Cloud AI 100推理加速器的Gloria AI Edge Box的设计、制造和推出。BKAV公司是第一个部署该解决方案的客户。

“我们很高兴与富士康工业互联网合作，并支持BKAV加速采用智能边缘应用，”高通技术有限公司计算与边缘云高级副总裁兼总经理Keith Kressin表示。“我们预计，富士康工业互联网的Gloria平台将在广泛领域采用我们领先的每瓦性能AI解决方案高通云AI 100。我们希望客户采用Gloria包括各种环境，如零售中心、仓库、数据中心和工厂。”

这一紧凑的功率优化系统提供每秒70万亿次运算(TOPS)的人工智能计算能力，与云AI 100推理加速器优化边缘计算。Gloria配备骁龙®865移动平台，可支持多达24个FHD摄像头，用于视频分析应用，如流量分析、安全和智能零售。

富士康工业互联网(“Fii”)首席技术官兼Fii云企业解决方案业务集团总裁周泰昱博士表示:“我们很高兴与高通技术公司合作，开发并发布杰出的Gloria AI Edge Box。”

基于骁龙X55 5G调制解调器- rf系统，5G Sub-6和毫米波广域网连接选项可用于各种应用和安装领域。Gloria旨在支持使用5G选项，为广泛的部署提供最佳解决方案。Gloria也被设计用于支持室内和室外的高温工作环境。

BKAV董事长兼首席执行官Nguyen Tu Quang表示:“富士康工业互联网生产的Gloria现场AI Edge盒将使我们能够以低功耗和有竞争力的价格展示令人难以置信的性能。”“Gloria将支持我们加快人工智能在商业和政府领域的应用，并在智能城市、智能建筑、农业等垂直领域彻底改革我们的工作。”Gloria的工程样品将在今年晚些时候提供，预计将在2022年第二季度提供商用产品。