贴片车间简介


公司配备了四条全自动、高精度、高速SMT贴片生产线,主要设备为YAMAHA 公司的YG200,YG100XG等最前沿的高速贴装设备组成,日贴样款数达50款以上。可以贴装0.3mm的BGA芯片及0201小型元器件,全程使用ROHS工艺,并严格遵照IPC-A-610E质量控制标准执行。     为更好的控制产品的贴片焊接质量,公司配置了全自动光学检测仪器AOI(可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良),X-ray检测仪(确保BGA焊接质量),高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

贴片打样设备

贴片打样能力


SMT加工项目 研发工程样板贴片 中小批量SMT贴片
订单数量范围 0-30片 31片-5000片
正常交期 料齐三天 料齐5-7天
加急交期 料齐1天(最快8小时) 料齐3-5天(最快2天)
最大卡板 无限制 L50×W43mm
最大厚板 无限制 3mm
最小厚板 无限制 0.5mm
最小chip零件 0201封装 0402封装
最大零件尺寸 无限制 45*45mm芯片
最小BGA芯片间距 0.3mm 0.3mm
SMT贴片能力 50-100款 150-250万点/日
DIP插件加工 无限制 5万点

品质防护措施

品质控制流程


研发样板贴片效果展示