公司配备了四条全自动、高精度、高速SMT贴片生产线，主要设备为YAMAHA 公司的YG200,YG100XG等最前沿的高速贴装设备组成，日贴样款数达50款以上。可以贴装0.3mm的BGA芯片及0201小型元器件，全程使用ROHS工艺，并严格遵照IPC-A-610E质量控制标准执行。 为更好的控制产品的贴片焊接质量，公司配置了全自动光学检测仪器AOI（可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良），X-ray检测仪（确保BGA焊接质量），高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。
| SMT加工项目 | 研发工程样板贴片 | 中小批量SMT贴片 |
| 订单数量范围 | 0-30片 | 31片-5000片 |
| 正常交期 | 料齐三天 | 料齐5-7天 |
| 加急交期 | 料齐1天（最快8小时） | 料齐3-5天（最快2天） |
| 最大卡板 | 无限制 | L50×W43mm |
| 最大厚板 | 无限制 | 3mm |
| 最小厚板 | 无限制 | 0.5mm |
| 最小chip零件 | 0201封装 | 0402封装 |
| 最大零件尺寸 | 无限制 | 45*45mm芯片 |
| 最小BGA芯片间距 | 0.3mm | 0.3mm |
| SMT贴片能力 | 50-100款 | 150-250万点/日 |
| DIP插件加工 | 无限制 | 5万点 |
为确保生产的产品品质，所有客供物料我公司都会对其进行规格数量的核对，确保所发的物料与BOM表相符
锡膏印刷后主要对锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测，避免出现少锡、多锡、漏印等问题，保证锡膏印刷的精准度
参照客供的BOM表与贴片机内的贴片程序,对机器上每站物料进行核对，保证生产机型所贴的元器件与工程图纸及BOM一致
参照Bom及gerber资料，对首件板的每个物料进行测量检测，保证生产机型所贴的元器件完全与客户要求相符合，防止不良流入下一道工序
每一个产品都通过AOI测试，确保出厂的产品品质无偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良
公司配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的X-RAY检测系统，确保BGA焊接质量
对X-ray检测出来的不良品，我公司可对其进行BGA芯片返修，确保不浪费客户一个颗物料，保证产品品质
按照各产品工艺指导书和各岗位指导书，对生产所有工序进行抽查，确保合格后进行包装出货
品质控制流程
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