确保您达到构建时间始终是表面贴装生产的重中之重。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是涉及印刷电路板组件（PCBA）的过程可能很多且复杂。最小的细节可以带来最大的差异。 在本文中，我们将探讨四个核心  电子元件  封装问题，这些问题将帮助您简化生产，实现目标并降低成本。 1.将组件变化保持在最小值 在指定物料清单（BOM）时，发现设计工程师在同一板参考中列出了几个类似的组件并不罕见。虽然这个选择元素可能会以最好的意图提供，但它可能是一个挑战，因为不同制造商提供的零件的尺寸和形状可能会有所…