球栅阵列，BGA SMD球栅阵列，BGA封装允许通过允许芯片封装的下侧用于连接而使集成电路更容易地实现高密度连接。 表面贴装技术，SMT包括：什么是BGA，BGA是什么 SMD,SMT元件封装：尺寸，尺寸，细节 什么是BGA，BGA是什么样的 球栅阵列在需要高密度连接的SMD IC中变得越来越流行。使用IC封装的底部而不是边缘周围的连接，这可以减少连接密度，简化PCB布局。 使用SMD BGA IC封装的主要问题是使用芯片的底侧意味着无法直接连接到连接，使焊接，脱焊和检查更加困难。然而，对于主线…