确保您达到构建时间始终是表面贴装生产的重中之重。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是涉及印刷电路板组件（PCBA）的过程可能很多且复杂。最小的细节可以带来最大的差异。 在本文中，我们将探讨四个核心  电子元件  封装问题，这些问题将帮助您简化生产，实现目标并降低成本。 1.将组件变化保持在最小值 在指定物料清单（BOM）时，发现设计工程师在同一板参考中列出了几个类似的组件并不罕见。虽然这个选择元素可能会以最好的意图提供，但它可能是一个挑战，因为不同制造商提供的零件的尺寸和形状可能会有所…

1.0 目的： 为了规范印制板组件维修过程的基本工艺、技术要求。 2.0 范围： 适用于电子车间维修作业。 3.0 职责： ” 3.1 生产线修理人员负责对不良PCB板的修理作业； 3.2 外观检查员负责对修理品进行全检； 3.3 QC检查员负责对修理品进行抽检；” 4.0 作业内容： ” 4.1 PCBA返修前的预处理： 在返修前需要确认维修区域是否残胶或其它异物，是否有零件妨碍维修；残留异物必须先清除，有零件 妨碍维修则须先拆除，以留出干净及足够的维修空间…

一.目的 本规范定义了公司制板组件PCBA返修过程的基本工艺、技术要求、流程管控。 二.适用范围 适用于成都佳桦电子所有返修有铅、混合及无铅工艺产品的选择调用、返修操作。 三 岗位职责和特殊技能要求 岗位 职责 特殊技能要求 维修操作员 设备正确操作、维护设备，填写各种相关记录表格。 紧急故障处理。 具备熟练的维修操作技能 维修工程师 设备故障排除、设备参数设置及管理，为生产一线操作、保养提供技术支持，程序调制与规划管理，工艺技术支持。 返修设备工作原理、过程，调试返修温度曲线 QC …