SMT贴片打样需提供的资料


BOM清单

资料须详细准确,如有变更应在BOM上注明

Gerber文件

如果您的板子是拼板的需提供拼板文件

坐标文件

需区分正反面,坐标以元件中心点为标准

PCB文件

如果您提供了gerber和坐标文件,此文件可不提供。

贴片物料配备说明


物料的分类

物料配备规则

 

为了快速、高品质的完成您的订单,请按以下方式配备物料的数量。

A类物料:  备料数量=下单数量*用量,可多备1个;

B类物料:  备料数量=下单数量*用量,多备3-5个;    

C类物料:  备料数量=下单数量*用量,多备50-100个;  

插件物料:备料数量=下单数量*用量,可多备1-3个;

来料的包装及标识

BOM标准

NO
(序号)
Material name
(物料名称)
Specification model
(规格型号)
Component package
(元件封装)
Quantity
(用量)
Bit number
(位号)
Remarks
(备注)
1
2
3

1、BOM必要的信息:物料名称、规格型号、元件封装、单位用量、位号、备注等。
2、规格型号应描写清楚如:误差、耐压值、材质等。
3、物料用量与位号的数量应保持一致。
4、同一种物料在同一行显示,并逐一列出,不要用C1-5表示,最好C1、C2、C3、C4、C5表示。
5、BOM千万不要隐藏内容,以免出错,如有变更需要特别备注,并标出替换物料的型号。
6、不需要贴片焊接的物料,应在BOM中备注:“NC”、“不需要焊接”、“空贴”等字样。
7、针对有焊接要求的特殊元器件应在BOM中备注清楚,下单时特别提醒工程人员。
8、建议SMT贴片元件与DIP插件元件分开列出。

免责条款

  1. 客户提供的物料不齐但要求上线生产的,后续不承担补料;
  2. 因来料引起的不良,比如PCB断线,物料采购有假货、氧化、封装不对等我司不承担任何责任;
  3. 生产过程中出现异常,需要沟通但无法联系到客户相关人员导致无法确认的,有权自行处理;
  4. 因技术资料引起的贴装错误,我司不承担任何责任;

售后服务

  1. 代购元件订单:承诺PCBA保修服务
  2. 自供元件订单:仅对贴装问题进行保修
  3. 无法提供上门维修服务
  4. 维修订单支持返厂邮费到付