SMT贴片打样需提供的资料
资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明
如果您的板子是拼板的需提供拼板文件
需区分正反面，坐标以元件中心点为标准
如果您提供了gerber和坐标文件，此文件可不提供。
贴片物料配备说明
IC、模板、特殊器件等
电解电容、钽电容、二极管、三极管、LED、晶振等
普通电阻、电容、电感、磁珠等
电解电容，二极管，排针，简牛座，变压器，LED灯等
物料配备规则
为了快速、高品质的完成您的订单，请按以下方式配备物料的数量。
A类物料: 备料数量=下单数量*用量，可多备1个；
B类物料: 备料数量=下单数量*用量，多备3-5个；
C类物料: 备料数量=下单数量*用量，多备50-100个；
插件物料：备料数量=下单数量*用量，可多备1-3个；
| NO (序号) |
Material name (物料名称) |
Specification model (规格型号) |
Component package (元件封装) |
Quantity (用量) |
Bit number （位号） |
Remarks (备注) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ||||||
| 2 | ||||||
| 3 |
1、BOM必要的信息：物料名称、规格型号、元件封装、单位用量、位号、备注等。
2、规格型号应描写清楚如：误差、耐压值、材质等。
3、物料用量与位号的数量应保持一致。
4、同一种物料在同一行显示，并逐一列出，不要用C1-5表示，最好C1、C2、C3、C4、C5表示。
5、BOM千万不要隐藏内容，以免出错，如有变更需要特别备注，并标出替换物料的型号。
6、不需要贴片焊接的物料，应在BOM中备注：“NC”、“不需要焊接”、“空贴”等字样。
7、针对有焊接要求的特殊元器件应在BOM中备注清楚，下单时特别提醒工程人员。
8、建议SMT贴片元件与DIP插件元件分开列出。
免责条款
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