焊点有气孔的产生原因及解决措施？
| 原因 | 对策 |
| （1）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质 | u 控制焊膏的质量，制定焊
膏的使用条例 |
| （2）焊膏受潮，吸收了空气中的水气 | u 达到室温后才能打开焊膏
的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70% |
| （3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮 | u 元器件先到先用，不要存
放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期 |
| （4）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔 | u 160度前的升温速度控制
在1度/秒～2度/秒 |